检测需求
检测技术随着高密度封装技术的发展，遇到了新的挑战。
为了应对新的挑战，众多新技术也不断出现，X射线检测就是一种***重要的检测手段。
通过X射线检测可以***的控制BGA的焊接和组装质量。
那么，X射线检测设备关键在于核心部件，选购时需要注意哪些方面呢？
检测需求
检测技术随着高密度封装技术的发展，遇到了新的挑战。
为了应对新的挑战，众多新技术也不断出现，X射线检测就是一种***重要的检测手段。
通过X射线检测可以***的控制BGA的焊接和组装质量。
那么，X射线检测设备关键在于核心部件，选购时需要注意哪些方面呢？
Copyright C 2009-2014 All Rights Reserved 河南旻宸企业管理咨询有限公司 版权所有 豫ICP备2024047879号-1
地址：河南省新乡市高新技术开发区20号街坊开祥天下城11号楼 EMAIL：154740484@qq.com
