铅笔硬度计在固结磨料抛光垫中的应用

朱永伟、王军、李军及林魁几位学者在《固结磨料抛光垫抛光硅片的探索研究》一文中利用铅笔硬度计及一些测试方法分析了抛光垫的组分对其溶胀率及干湿态硬度的影响。本文主要摘取论文节选部分以说明铅笔硬度计在该实验中发挥的作用。目前,国内还鲜有人涉足此领域的研究,本研究探索了固结抛光垫组成对其溶胀率和铅笔硬度的影响,并比较了固结磨料和游离磨料抛光工件的去除速率以及抛光后工件的表面粗糙度。
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