走进电子世界，SMT贴片加工工序一览

我们说的SMT，全称Surface Mounted Technology,中文意思为表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

 

　　SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，其主要包括丝印（或点胶）、 贴装 、固化、回流焊接 、清洗 、检测、返修。

 

　　丝印

 

　　丝印用到的设备为丝印机，又称丝网印刷机，位于SMT生产线的最前端。其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图文。

 

　　点胶

 

　　SMT点胶所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

 

　　贴装

 

　　SMT贴装所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

 

　　固化

 

　　固化所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

 

　　回流焊接

 

　　回流焊接所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

 

　　在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成电路板的焊接过程。

 

　　清洗

 

　　PCBA清洗所用设备为清洗机，摆放位置不固定，有在线与离线之分，其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

 

　　SMT贴片加工工艺流程既简单又复杂，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。加工后贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力强。越来越先进的SMT贴片加工技术成就了电子行业的繁荣。