特点：
世界最快铜箔测厚仪， 0.5 秒/点高速测量模式，50000 点/天，速度超越同类进口测
厚仪，缩短了 2/3 测量时间。
应用微欧级测量技术，国际领先，最小探测电阻为 10uΩ，±0.1uΩ。
HDI 板高精度测厚仪，抗图形干扰，测量重复性 1%，误差 4%，HDI 板待测区域宽
度可小至 1CM。是牛津测厚仪待测区域的 1/4。
强大数据处理功能，可方便储存和网上共享每张卡和每块电路板的测量数据，质量控
制可追溯。
独创探头寿命统计功能，耗材监控一目了然。
超高性价比
应用领域：印制电路板公司，电路板制造企业
生产线：电镀，减薄铜，磨板，开料，棕化线，黑化线，QC/QA
