在电子产品制造领域，PCBA生产是日益高密度精小化发展，其高效低耗的质量是电子产品的命脉，在其生产过程中，需要依靠高精密机器设备精细控制组装完成，往往工厂的机器设备的先进性水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测机，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，为满足高性能PCBA加工，所配备的设备会有所不同，但其精准检测设备必不可少，使PCBA完美制造。
X-ray检测原理：
X射线 是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线 之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。是利用产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray检测项目：
1. IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接、以及开路；
3. SMT焊点空洞现象检测与量测；
4. 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6. 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
7. 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
无损检测证书挂靠
无损检测挂证
